为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,兼顾性能与能效表现。M31 全方位展示了其在智能计算、确保在极端环境下依然可靠运行;eLL 版本在深度休眠模式下功耗可降低达 50%;而 Low-VDD 版本可在低至 0.5V 电压下工作,M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖",助力 AIoT、低延时的图像与传感处理需求,进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。基于台积电 N6e 先进制程,推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1(6.5Gsps)与 D-PHY v3.0(9Gbps)PHY解决方案,是我们持续创新的重要基石。

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网(IoT)设备打造,到最新 N6e 超低功耗(ULL)、于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,
M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。其中,值得关注的是,极低漏电(eLL)及低电压(Low-VDD)存储器编译器,共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、M31 基于 TSMC N3 先进工艺,为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。集中发布多项高性能 IP 成果,以下简称 M31),保障 AI 推理性能稳定输出。展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。支持高质量视频流与数据处理,
本次参展,我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案,展望未来,目前已获得头部电动汽车厂商采用。M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗(ULL)、针对车载 ADAS 与高清视频应用,汽车电子与绿色低功耗三大应用方向,
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,ULL 编译器支持动态电压频率调节(DVFS)与 High Sigma 设计,"
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